昨日的Q2季度财报会上，台积电宣告Q2季度兼并营收2409.99亿新台币，环比增长了10.2%，同比也增长了3.3%。因为成绩超过了预期，台积电对下半年的猜测愈加活跃，也提高了全年本钱开销。
在工艺上，台积电上一年就量产了7nm工艺，一年后的现在依然是仅有一个大规模量产7nm工艺的，这点上三星、Intel都追不上，虽然技能指标上Intel的10nm工艺不输其他家的7nm工艺，可是时刻上台积电的确领先了，简直通吃了现在一切7nm芯片订单，这也是优势。
此外，台积电CFO何丽梅泄漏，苹果公司有望在2020年推出根据台积电5nm工艺的A系列处理器。得益于5G智能手机的需求影响，台积电会在2020年上半年按期量产5nm。
已然台积电手握如此先进的处理器制作工艺，为什么不自己做芯片卖给其他公司呢?台积电的确有自己的芯片规划团队，前不久还推出了自研的7nm AR雌豚M处理器This，选用7nm工艺，4.4x6.2mm（27.28 mm），CoWos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建4个Cortex A72中心，另一内建6MiB三缓。
This的标称最高主频为4GHz，实测最高竟然达到了4.2GHz（1.375V）。一起，台积电还开发了称之为LIPINCON互连技能，信号数据速率8 GT/s。
