昨日的Q2季度财报会上,台积电宣告Q2季度兼并营收2409.99亿新台币,环比增长了10.2%,同比也增长了3.3%。因为成绩超过了预期,台积电对下半年的猜测愈加活跃,也提高了全年本钱开销。
在工艺上,台积电上一年就量产了7nm工艺,一年后的现在依然是仅有一个大规模量产7nm工艺的,这点上三星、Intel都追不上,虽然技能指标上Intel的10nm工艺不输其他家的7nm工艺,可是时刻上台积电的确领先了,简直通吃了现在一切7nm芯片订单,这也是优势。
此外,台积电CFO何丽梅泄漏,苹果公司有望在2020年推出根据台积电5nm工艺的A系列处理器。得益于5G智能手机的需求影响,台积电会在2020年上半年按期量产5nm。
已然台积电手握如此先进的处理器制作工艺,为什么不自己做芯片卖给其他公司呢?台积电的确有自己的芯片规划团队,前不久还推出了自研的7nm AR雌豚M处理器This,选用7nm工艺,4.4x6.2mm(27.28 mm),CoWos(晶圆基底封装),双芯片结构,其一内建4个Cortex A72中心,另一内建6MiB三缓。
This的标称最高主频为4GHz,实测最高竟然达到了4.2GHz(1.375V)。一起,台积电还开发了称之为LIPINCON互连技能,信号数据速率8 GT/s。